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에이에스이코리아 분석리포트 2025 ver.
에이에스이코리아
국내/외
B2B
반도체 소자 제조업
하나마이크론
에스에프에이반도체
엘비세미콘
2025.08.06
3.8
총 만족도 점수
급여 및 복지
조직문화
워라벨
커리어 성장
경영진
"연차 사용이 자유롭다"
"무료 점심, 저녁 및 셔틀버스가 제공된다"
"반도체 업계 내에서 워라밸이 굉장히 좋은 편이다"
"연봉 인상률이 매우 낮다"
"수직적인 조직문화"
"업무가 특정 팀과 공정에 편중되어 있으며, 성과에 대한 보상이 부족하다"
에이에스이코리아는 1967년에 설립된 반도체 후공정 전문 기업으로, 글로벌 최대 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업인 대만 ASE 그룹의 한국 법인이다. 주요 사업은 반도체 패키징 서비스로, 국내 주요 팹리스(Fabless) 및 IDMs(종합반도체기업)를 고객으로 하여 다양한 반도체 제품의 후공정 솔루션을 제공하고 있다. 특히 통신, 모바일, 자동차, 산업용 반도체 등 다양한 분야에 적용되는 패키지 기술을 보유하고 있으며, 고집적·고성능 제품 수요 증가에 맞춰 팬아웃(Fan-Out), SiP(System in Package), 2.5D 등 첨단 패키징 역량을 지속적으로 강화하고 있다.
반도체 패키징 서비스 제공
New Technology(Shielding Solution, Copper Wire, Heat spreader process solution, Wettable flank solution), 3D Package(MCP), WLP(WLCSP), SIP(DSMBGA/DSMLGA, Power Module, RF SiP), Flipchip(FC Module, FCCSP, HFCBGA/HSFCBGA, FCBGA), Laminate Base(LGA, HSBGA, PBGA, FBGA), Leadframe Base(SOIC, HSOP, PSOP, PFP(Plastice Flat Package), QFP, Pressure Sensor, MEMS Sensor(Inertial), Open Cavity QFN, PQFN, QFN), Ceramic Base(LTCC)