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앰코테크놀로지코리아 분석리포트 2024 ver.
앰코테크놀로지
코리아
국내, 해외
B2B
비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업
에이에스이코리아
스태츠칩팩코리아
2024.07.23
3.6
총 만족도 점수
급여 및 복지
조직문화
워라벨
커리어 성장
경영진
"휴가사용이 자유롭다."
"정시퇴근이 가능하다."
"식사가 제공된다."
"워라밸이 보장되지 않는다."
"업무가 개인적이다."
"부서마다 업무 및 초과수당 지급 여부가 다르다."
앰코테크놀로지코리아는 1968년 아남산업으로 시작하여 한국 최초로 반도체 산업에 착수했으며, 1970년 미국 앰코일렉트로닉스와 협력을 바탕으로 1998년 미국 나스닥에 상장하여 앰코테크놀로지로 거듭났다. 이후 1999년 2월에 한국에서의 반도체 조립 및 판매를 목적으로 설립되었으며 같은 해 5월에 아남반도체의 광주공장을 인수하여 영업을 시작했다.
패키징
라미네이트, 리드프레임, 메모리, MEMS&센서, Power, System in Package (SiP), 웨이퍼 레벨
테크놀로지
2.5D/3D TSV, 3D Stacked Die, Aip/Aop, Chip-on-Chip, Copper Pillar, Edge Protection, Filp Chip, Interconnect, Optical Sensors, Package-on-Package, SWIFT
테스트 솔루션
테스트 장비, 전략적 생산기지, 테스트 개발 엔지니어링, 시장맞춤형, 패키지
서비스
Design Services,Package Characterization, Wafer Bumping
애플리케이션
Artificial Intelligence (AI), 자동차, 커뮤니케이션, Computing, Consumer, Industrial, Internet of Things, 네트워킹